scia Clean 1500 для плазменной очистки

csm_scia_Clean_1500_4c5e5b0cc0scia Clean 1500 предназначен для очистки больших трёхмерных подложек термической десорбцией, вакуумной десорбцией и плазменной обработкой. Обычно применяется для очистки ультравысокой чистоты оптических компонентов и медицинских объектов.

scia Clean 1500 доступен с отдельными системами подогрева для камеры и для подложки. Это обеспечивает очень хорошее базовое давление, которое необходимо, чтобы количественно измерить даже небольшие остаточные загрязнения на подложке путем масс-спектрометрии. Очистка улучшена с помощью выбираемого количества источников плазмы в соответствии с требованиями заказчика. Система загрузки может быть использована для подложек весом до 3 тонн.

Особенности

  • Отдельные подогрев камеры и подложки
  • Выбор количества источников плазмы
  • Система передачи для загрузки больших трёхмерных подложек
  • Управление качеством очистки с масс-спектрометром

Shema scia clean 1500

Схема scia Clean 1500

Применение

  • Ультра высокая очистка рентгеновской оптики
  • Стерилизация медицинских объектов (например, имплантаты и стенты)
  • Очистка и обезжиривание металлических поверхностей электрических устройств

Технические характеристики

Размер камеры 2.00 м х 3.00 м 2.00 м
Источник плазмы Дополнительные источники плазмы Pl400
Максимальная РЧ-мощность 2,5 кВт для каждого источника
Рабочие температуры Камера: Охлаждение до 00С; нагрев до 1500С
Подложка: нагрев до 2500С
Контроль качества Масс-спектрометр для измерения уровня очистки
Базовое давление < 5 х 10-8 мбар
Размеры системы (Ш х Г х В) 9.00 м x 6.00 м x 4.00 м
(с электрической стойкой и насосами)
Конфигурация Система передачи с тележкой для подложки; Выбираемое
количество источников плазмы, турбо или крио насос
Интерфейс ПО SECS II / GEM

eskiz scia Clean 1500

000pdf Скачать брошюру "scia Clean 1500" (rus. - .pdf)