scia Clean 800 - высококачественная чистка и проверка качества образцов до 800 мм в диаметре и высотой до 500 мм
Система scia Clean 800 используется для сухой чистки трехмерных изделий массой до 500 кг. Конструкция и функциональные средства камеры обеспечивают очень хорошее базовое давление и позволяют количественно определять даже небольшие остаточные загрязнения на образце с помощью масс-спектроскопического измерения.
ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА
- Низкое базовое давление и быстрая откачка вакуумной камеры, благодаря прогреваемой камере с электрополированной поверхностью
- Отдельный нагрев изделия для улучшения десорбции
- Проверка остаточного загрязнения посредством высокочувствительной масс-спектроскопии
- Опционально источник плазмы для улучшенной чистки в водородной плазме
- Наборы настроек для повторяемых диапазонов температур и полностью автоматизированных циклов чистки
- Подъемный механизм для загрузки крупных и тяжелых образцов
СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ
- Сверхчистая очистка рентгеновской оптики
- Чистка компонентов для ускорителей
- Исследование дегазации сложных вакуумных агрегатов
ПРИНЦИП ДЕЙСТВИЯ
- Сухая чистка
- Удаление загрязнений с трехмерных изделий посредством использования сверхглубокого вакуума
(вакуумная десорбция) - Дальнейший процесс очистки с дополнительным нагревом изделия и / или камеры (термодесорбция) и применением плазменной обработки
- Удаление загрязнений с трехмерных изделий посредством использования сверхглубокого вакуума
Технические характеристики
Размер камеры | Ø 800 мм, высота 500 мм, вес 500 кг. |
Нагреватель подложки | Радиационный нагреватель (4,5 кВт) до 250 °C |
Камера нагрева и охлаждения | Нагрев на водной основе под давлением до 150 ° C и охлаждение (8 кВт) |
Источник плазмы | сточник плазмы ICP (PI400), макс. 2,5 кВт (опционально) |
Базовое давление | < 5 х 10-9 мбар |
Контроль качества | Масс-спектрометр для измерения дегазации |
Размеры системы (ШхГхВ), м | 1.30x2.50x1.40 (без электрической стойки и насосов) |
Конфигурация | Однокамерная с крышкой сверху, загрузочный кран для больших и тяжелых подложек (опционально) |
Интерфейс ПО | SECS II / GEM, OPC |
Цена
По запросу