scia Trim 200 для ионно-лучевого тримминга
Scia Trim 200 предназначена для высокоточного тримминга толщины пленок. Типичным применением системы являются тримминг (обрезка) частоты и толщины при производстве акусто-электрических устройств и фильтров, реализованных на объемных акустических волнах (ОАВ) и поверхностных акустических волнах (ПАВ), локализованная обрезка полюсов для тонкопленочных головок (TFH), корректировка сопротивления тонкопленосных резисторов.
Scia Trim 200 это высокопроизводительная система со стандарным роботом загрузчиком, может содержать до 2х кластеров. Система может комплектоваться кассетной загрузкой/выгрузкой.
Рис.2 Принцип ионно-лучевого тримминга
Применение
* Тримминг частоты фильтров ОАВ и ПАВ
* Тримминг толщины танталата лития, ниобата лития, кварцевых пластин
* Коррекция ошибки толщины и высоты ступеньки в производстве тонкопленочных головок (TFH)
* Коррекция размеров в производстве компонентов МЭМС (MEMS)
Результаты (слева-до, справа-после) для ионной-лучевой обрезки оксида алюминия на 200 мм пластине.
• Стандартное отклонение: до: 9,4 Нм, после: 0,4 Нм;
Коэффициент улучшения: 23,5;
• Средняя толщина слоя: до: 382,3 Нм, после: 360,1 Нм;
Цель: 360 Нм
Технические характеристики
Диаметр подложки | 100 мм, 125 мм, 150 мм, 200 мм |
Держатель подложки | гелиевое охлаждение подложки, механический зажим с минимизированным ограничением с краев |
Ионный источник |
37 мм круговой РЧ источник (RF37-i) с 7...15 мм (FWHM) |
Нейтрализатор | горячий катод N-Fil или ВЧ источник N-RF |
Типичные скорость для SiO2 |
6x10-3 мм3/с (RF37-i), 11x10-3 мм3/с (RF80-i) |
Движение по осям | Макс скорость 0.5 м/с макс. ускорение 15 м/с2 |
Отклонение толщины пленок | < 0.5 нм RMS (зависит от качества поверхности на входе) |
Пропускная способность | 15 пластин/ч (50 нм Si на 150 мм пластин) |
Базовое давление | < 1x10-6 мбар |
Размеры системы (ШхГхВ) | 1.40х2.80х2.20 м для одиночной камеры с кассетной (обработкой без электрической стойки и насосов) |
Конфигурация | Одиночная камера с блокировкой нагрузки на одну подложку или кассетной обработкой, кластерная система с 2 технологическими камерами и кассетной обработкой |
Интерфейс ПО | SECS II / GEM, OPC |